2019 EEsof EDA设计论坛：射频、MIPI、5G、射频GaN、FD-SIO、Python MQA【10月24|上海】

高性能的射频前端模块多采用多工艺技术进行集成，如功率放大器使用GaAs工艺，开关模块使用SiGe工艺，最终将多个裸片以及无源器件集成在基板上形成模块。射频前端模块的设计需要考虑多个不同工艺集成时加入的键合线、基板上走线对射频模块性能的影响。是德科技的ADS软件的集成设计环境支持多工艺设计，并可以通过SmartMount方式快速完成多个芯片在基板上的连接以及介质叠层设置。ADS软件内建的FEM仿真器可以直接进行全三维的射频模块仿真，在ADS2019以上的版本中，还支持全新的电磁仿真解决方案——RFPro，RFPro可以在ADS和Cadence Virtuoso环境中使用统一的图形界面快速进行电磁场仿真，RFPro可以大大提高电路/电路版图的协同仿真，射频/微波元器件的建模的效率。

5G NR (New Radio)，即5G新空口，是当今通信业最热门的重点研发对象。对于基站、终端来说，都面临着5G新标准所带来的问题和挑战：更高资料速率带来的全新频谱频宽以及新定义的毫米波频段都为射频组件的设计带来了巨大挑战；在Sub-6GHz频段，目前更广泛考虑的非独立组网模式(NSA, Non-Standalone)对设备的实现带来更高更复杂要求，同时需要考虑LTE-NR不同频段带来的互调失真问题；相控阵天线成为5G毫米波频段应用的核心技术之一，阵列天线模拟、基带波束赋形演算法、混合波束赋形架构等如何实现；晶片/终端设计完成后如何验证；设计完成的天线及射频前端是否能够提前进行空口（OTA, Over-The-Air）验证…

Keysight EEsof提供一系列EDA软件，实现5G NR的完整收发链路架构设计、混合波束赋形架构设计、射频器件及天线的设计及系统级指标验证、OTA 模拟验证等，帮助5G相关工程师应对从基带到终端的种种挑战。

本专题将为您介绍 Sivers IMA AB 公司如何使用是德科技的软件开发 60-GHz 802.11ad射频收发信机芯片。本专题基于2018年IEEE RFIC最佳行业论文奖的一篇论文。

主要内容：

1.如何在毫米波段进行可靠的RF设计。

2.了解在设计的早期阶段使用电磁仿真和系统仿真的好处。

3.了解如何针对IEEE 802.11ad标准进行设计仿真，并确保结果与测量相符合。

本节将由Wavetek提供。

Wavetek将介绍Keysight Advance Design System (ADS) 的电路设计流程，并介绍Wavetek工艺设计套件 (PDK)。最后将说明功率放大器设计实例。

ADAS和自动驾驶是近年来除了5G外另一个非常热的研究领域，而毫米波雷达是ADAS和自动驾驶多传感器融合中必不可少的核心传感器。面对复杂的行车环境，毫米波雷达不能像摄像头那样高清成像，也不能像激光雷达那样输出清晰的点云数据，但因为它能够应对复杂恶劣的天气影响，并且成本相对较低，因而也具有巨大的市场容量。SystemVue汽车雷达系统仿真平台是毫米波汽车雷达架构设计的首选工具，深得系统设计师的厚爱，然而市场上能与SystemVue汽车雷达库结合使用的环境建模工具却很少，正因为汽车雷达系统仿真对复杂环境的极度渴求，SystemVue2020将为您推出一款基于射线追踪技术的复杂电磁环境建模工具Multiple Ray Tracing，与SystemVue汽车雷达库结合应用，助力您实现复杂行车环境条件下的汽车雷达系统性能分析。

相控阵技术可以实现灵活的波束控制，副瓣电平控制，零点控制，以及支持天线共形设计，支持多波束，支持一定阵元失效下的自适应控制等功能。相控阵技术除了应用在雷达电子战系统，卫星通信应用之外，也更多的应用在5G通信系统以及汽车电子系统中。

典型的相控阵系统包括天线、射频收发组件以及由模拟信号转换为数字信号后的基带信号处理单元。在相控阵系统的设计过程中，不单单需要考虑天线/天线阵设计和波束处理单元设计对合成波束的影响，还需要考虑不同射频阵列架构、射频器件非线性、A/D、D/A量化效应、数控移相器和衰减器有限位数和射频单元失效等诸多因素。

本专题将介绍是德科技进行相控阵射频系统仿真的解决方案，并分享基于一款商用芯片的技术手册建立仿真模型的案例。

随着DDR数据速率的提高，仿真对于正确设计PCB以实现高可靠性显得愈加重要。特别是对于DDR5，设计裕量已缩小很多，以至于现在需要在DRAM芯片上实现均衡。鉴于有大量的信号类型，过去的DDR总线的仿真流程的搭建需要花费很长时间，并且典型的DDR仿真技术是瞬态SPICE sim。本次报告，我们将为您讲述用于DDR系统设计的更高效的工作流程，并将在是德科技新的“ Memory Designer”中介绍如何应用这一工作流程。我们将讨论DDR5内存特性，所需的新仿真技术以及如何有效地使用IBIS-AMI模型来解决问题。

随着ADAS在汽车上的广泛应用，为了应对大量快速的数据传输和处理，大容量和大吞吐量的LPDDR4芯片是其中一个非常重要的部分。如何构建一个高速而稳定的存储接口是一个大的挑战。美光科技针对汽车电子市场，专门推出了AAT温度等级的存储芯片，可以在保证芯片在-40C~105C的温度范围内稳定的工作。LPDDR4和前面几代DRAM最大的区别是推出了针对特定误码率的信号模板。DDR并行总线的误码率仿真是一个新的挑战。美光科技借助是德科技ADS的DDR Simulator为汽车电子客户提供仿真服务，和客户联合评估在特定误码率下的信号完整性和时序。

MIPI C-PHY有三路讯号，因此不管在讯号的传输、接收以及分析都跟常见SERDES两路走线有很大的差异，ADS为C-PHY模拟提供很完整的解决方案。本次内容会介绍如何在ADS模拟C-PHY，并考量不同的通道模型、均衡器设定、以及抖动对模拟结果的影响。

本报告将围绕5G通讯高端硬件产品对印制电路板材料的市场需求及发展趋势做详细分析，同时，将对5G时代高速电路用基材的技术发展趋势以及面临的挑战做详细的分享和解析。报告将会围绕5G无线天馈系统、有线传输、存储、计算等硬件产品设计需求，提出生益科技基材综合解决方案。最后，针对终端用户设计高速电路的材料参数提取方法，结合Keysight硬件和软件方案做相关技术分享。

轻薄短小一直是行动装置追求的目标，电源设计也是如此。在电源设计中，散热器与电感是体积最大的部件。缩小电感需提升切换频率，而缩小散热器需提升转换效率，这意味着需要更高效的电晶体及优化的设计。是德科技提供了电力电子完整的解决方案，从元件的静态测试、动态测试、网路分析，到建立模型、电路设计、电路优化，都有对应的方案。另外也提供测试服务及建模服务，可符合电力电子的各项需求。这次将介绍针对切换式电源设计提出设计流程。这个流程将以是德科技Advanced Design System (ADS)做为设计平台，使用电磁模拟抽取PCB的特性，再将其导回电路图与器件结合做Post-Layout Simulation。正确的PCB特性可以让设计者获得更多的资讯，进一步优化电路，以确保完成优化设计。

随着电子器件集成度的提高，工程师们需要在越来越紧凑的设计中保持高的信号传输速率，串扰正在成为设计工程师的巨大挑战。串扰可能破坏数据传输，使眼图信号关闭，增加信号抖动和误码率。在实际应用中，存在许多类型的串扰干扰源，包括相邻传输线，电源，锁相环和参考时钟等。通过仿真和分析尽早识别和消除串扰对于减少电路板试产次数至关重要。如果您正在测量并设计的电路板中存在串扰，则需要有效的工具来快速有效地分析和调试问题。本演示将为您展示如何解决从仿真到实际电路板分析和调试的串扰。

全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）具有出色的静电控制能力，用于低至20nm的先进技术具有较低的可变性。Leti-UTSOI2是第一个实用的模型，能够描述在所有偏置配置下低掺杂超薄体和埋氧化物全耗尽型绝缘体上硅晶体管的行为。在本文中，我们将介绍在最新的MBP版本中加入的Leti-UTSOI2模型提取流程。

由于氮化镓（GaN）器件具有高功率处理能力和线性特性，在5G通讯，高功率雷达领域具有广泛的应用。GaN技术优于其他RF技术，因为它可以在给定频率下同时提供最高的功率，增益和效率组合。我们将首先回顾GaN器件的市场趋势，技术和挑战。2018年，两个新的基于物理的GaN模型被接受为行业标准。为了满足对精确RF GaN模型不断增长的需求，IC-CAP软件中推出了新的基于DC-IV，电容和S参数的模型参数提取流程。

E4727E3软件与B1500A半导体器件分析仪和B1530A波形发生器/快速测量单元(WGFMU)相结合，提供了一种低成本的自动化随机电报噪声（RTN）解决方案。它可以提高RTN测量和数据分析的效率,包括探针台控制。本文着重介绍基于E4727E3软件和B1530A WGFMU的测量方案，它与A-LFNA 的不同点，相应的安装配置，测量执行步骤及实例分享。

MQA新的后处理功能是客户可以用Python简单快捷的处理MQA结果。以前，客户只能看到rule中定义的的图和表，如果他们想看新的图，需要修改rule并重新跑仿真，这会花去很多的时间。后处理功能可以使用Python已经产生的数据来生成其他的图或者表格，这个功能还提供了模版，让客户的编程过程更简单。